新華指數(shù)丨光模塊、光芯片、CPO定位各異,光通信板塊推動新華出海TMT顯著超額
隨著近期全球地緣政治局勢邊際緩和,市場風險偏好提升,科技成長主線情緒回暖。在此背景下,制造出海、TMT出海指數(shù)點位在本周雙雙創(chuàng)下歷史新高,其中TMT出海指數(shù)表現(xiàn)尤為強勁,4月以來累計漲幅已達19.56%,中國科技資產(chǎn)的全球競爭力持續(xù)兌現(xiàn)。

新華財經(jīng)上海4月18日電(談瑞、周子涵)近期A股光通信板塊迎來業(yè)績與行情共振,中際旭創(chuàng)、新易盛、源杰科技等龍頭輪番刷新歷史高點。在AI算力需求指數(shù)級增長、全球數(shù)據(jù)中心架構加速演進的背景下,光通信已從算力配套設施升級為獨立投資主線,中國企業(yè)也憑借技術、產(chǎn)能與成本優(yōu)勢角逐全球市場。
作為AI算力基礎設施的關鍵環(huán)節(jié),光通信產(chǎn)業(yè)鏈中的光模塊、光芯片及CPO(共封裝光學)各有不同的產(chǎn)業(yè)定位與發(fā)展階段。行業(yè)有觀點認為,三者分別對應當下景氣、中長期壁壘、遠期架構升級,共同構成AI時代算力網(wǎng)絡的核心底座。
光模塊是電信號與光信號轉換的核心器件,其作為光通信系統(tǒng)中離訂單最近的環(huán)節(jié),也是本輪行情最先兌現(xiàn)業(yè)績的核心賽道之一。據(jù)國金證券測算,光模塊在光通信系統(tǒng)中的成本占比超50%。隨著速率從400G到800G再到1.6T,單端口價值持續(xù)抬升,AI集群對高端模塊的需求放大的效果非常明顯。
高盛在近日發(fā)布的研報中對未來光模塊需求的增長保持樂觀態(tài)度。其認為,在AI服務器基礎設施周期(橫向擴展、縱向升級、全域部署)、光纖替代銅纜趨勢、高速連接規(guī)格升級,以及從GPU服務器向ASIC服務器多元化發(fā)展的推動下,光模塊需求有望進一步擴張。高盛預計,2026年、2027年全球光模塊市場規(guī)模將分別達到510億美元、730億美元。
值得一提的是,目前全球光模塊市場由中國廠商絕對主導。據(jù)光通信行業(yè)研究機構LightCounting數(shù)據(jù),2026年第一季度的全球前六大廠商中,中國占據(jù)四席,其中中際旭創(chuàng)以28%-30%的市占率連續(xù)四年穩(wěn)居全球第一,新易盛、華工科技、光迅科技位列全球第二、第五、第六。
行業(yè)高景氣已經(jīng)在龍頭企業(yè)的業(yè)績上直觀兌現(xiàn)。中際旭創(chuàng)2026年一季報顯示,單季度營收194.96億元、歸母凈利潤57.35億元,同比分別增長192%、262%,高毛利800G、1.6T光模塊出貨占比持續(xù)提升。公司表示,下游客戶已給出2026-2027年需求指引,部分重點客戶啟動2028年規(guī)劃,全年需求將持續(xù)高增,產(chǎn)能持續(xù)擴張。
而就光芯片而言,其作為光模塊的核心“發(fā)動機”,承擔發(fā)光、調制、探測等關鍵功能,是技術壁壘最高的一環(huán),在高端光模塊中成本占比超30%,也是產(chǎn)業(yè)鏈利潤最豐厚的環(huán)節(jié)。在這一領域,不得不承認的是,目前高速光芯片的國產(chǎn)化率還偏低,尤其是高速激光芯片依然偏緊。
從全球范圍來看,光芯片市場呈現(xiàn)高度壟斷格局。Lumentum與Coherent兩大美國巨頭合計壟斷全球高端InP(磷化銦)光芯片超80%市場份額,其中Lumentum在EML芯片領域市占率50%-60%,Coherent占25%-30%;CW激光器市場二者與住友電工共同主導,Lumentum約40%、Coherent約30%。Lumentum作為英偉達、微軟等頭部客戶首選供應商,EML激光芯片是100G/200G高速光模塊核心光源,全球市占率超50%,InP平臺支持單通道200Gbps以上速率,支撐800G/1.6T與CPO技術演進。
Lumentum首席執(zhí)行官邁克爾·赫爾斯頓(Michael Hurlston)近日表示,美國超大規(guī)模云廠商的資本開支規(guī)?!熬薮笄铱床坏奖M頭”,公司“正越來越跟不上需求,僅需兩個季度就能將整個2028年的產(chǎn)能全部售罄”。他還表示,目前來看,這一輪行業(yè)周期至少還能維持5年左右的景氣持續(xù)性。
“面對海外龍頭構筑的壁壘,國內光芯片企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新也就有了市場機會。當前的供需失衡為國產(chǎn)替代也打開了一個2-3年的關鍵戰(zhàn)略窗口期?!蓖ㄐ判袠I(yè)分析師馬繼華表示。
CPO則是本輪光通信行情最具想象空間的方向,多家機構將2026年稱為CPO的“商用元年”。CPO核心是將獨立可插拔光模塊與交換芯片、計算芯片近距離封裝,把電信號傳輸距離從厘米級縮至毫米級,實現(xiàn)降損耗、降功耗、提帶寬密度,破解AI集群能耗與散熱難題。
據(jù)LightCounting預測,全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬,四年時間提升達90倍;預計到2033年CPO市場規(guī)模將達到26億美元,2022年至2033年復合增長率為46%。
不過,需要注意的是,也有多家機構提示,高熱行情之下,市場對CPO或存在認知誤區(qū)。受制于良率、散熱、成本、可維護性等因素,CPO尚不會快速替代傳統(tǒng)光模塊,而是長期并行演進。機構測算,2026年CPO對傳統(tǒng)光模塊需求稀釋約3%,2027年約11%,2028年約16%,大規(guī)模落地大概率要在2027-2028年之后。
本周,新華出海系列指數(shù)維持上行態(tài)勢,制造、TMT、電新三條出海指數(shù)近1年累計收益均突破100%,展現(xiàn)出良好的中長期配置價值。隨著近期全球地緣政治局勢邊際緩和,市場風險偏好提升,科技成長主線情緒回暖。在此背景下,制造出海、TMT出海指數(shù)點位在本周雙雙創(chuàng)下歷史新高,其中TMT出海指數(shù)表現(xiàn)尤為強勁,4月以來累計漲幅已達19.56%,中國科技資產(chǎn)的全球競爭力持續(xù)兌現(xiàn)。個股方面,部分指數(shù)成分股表現(xiàn)亮眼,科瑞技術連續(xù)兩周漲幅超20%,中際旭創(chuàng)、廣合科技、新雷能、恒潤股份等股票也錄得超15%的周漲幅。


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編輯:葛佳明
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